156-3009-EX Корпуса разъемов D-Sub 9C METALLIZED
Корпуса разъемов D-Sub 9C METALLIZED
Характеристики
Торговая марка | Kobiconn |
---|---|
Упаковка | Bulk |
Тип | EMI/RFI Shielded Backshell |
Материал корпуса | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
Покрытие оболочки | Nickel over Copper |
Кабельный ввод, угловой | Straight |
Размер оболочки | DE9 |
Количество кабельных вводов | 1 Entry |