2007789-1 Высокоскоростные/модульные разъемы IMP100 S H V3P10C UG LEW39
Высокоскоростные/модульные разъемы IMP100 S H V3P10C UG LEW39
Характеристики
Тип выводов | Through Hole - Press Fit |
---|---|
Упаковка | Tube |
Серия | IMPACT Backplane |
Размер фабричной упаковки | 25 |
Продукт | Headers |
Материал корпуса | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Покрытие контакта | Gold |
Количество позиций | 60 Position |
Материал контакта | Copper Alloy |
Количество рядов | 6 Row |
Шаг | 1.35 mm |