BD82HM55-S-LGZS Микросхемы HM55 Express Chipset Mobile FCBGA-1071
Микросхемы HM55 Express Chipset Mobile FCBGA-1071
Характеристики
Максимальная рабочая температура | + 108 C |
---|---|
Упаковка / блок | FCBGA-1071 |
Торговая марка | Intel |
Длина | 27 mm |
Ширина | 25 mm |
Вид монтажа | SMD/SMT |
Упаковка | Reel |
Серия | HM55 |
Размер фабричной упаковки | 450 |
Продукт | Mobile Chipsets |
Тип | PCH |
Другие названия товара № | 904127 |
Серии микросхем | HM55 |
Кодовое название | Ibex Peak |
Встроенные параметры | Embedded |
Версия шины PCIe | 2.0 |
Конфигурации шины PCIe | 6 Lanes |
Встроенное графическое устройство | With Graphics |
Количество портов USB | 14 |
Количество портов SATA | 4 |
Тепловыделение (TDP) - Макс. | 3.5 W |
Конфигурация ЦП - Макс. | 1 |
Вывод графических данных | CRT, DisplayPort, DVI, eDP, HDMI, LVDS, SDVO |
Количество поддерживаемых дисплеев | 2 |
Версия USB | 2.0 |