FH8065301542213-S-R1RC ЦП - центральные процессоры Atom E3826 Dual Core 1.46GHz FCBGA1170
ЦП - центральные процессоры Atom E3826 Dual Core 1.46GHz FCBGA1170
Характеристики
Максимальная рабочая температура | + 110 C |
---|---|
Упаковка / блок | FCBGA-1170 |
Торговая марка | Intel |
Вид монтажа | SMD/SMT |
Упаковка | Tray |
Серия | E3800 |
Минимальная рабочая температура | - 40 C |
Продукт | Mobile Processors |
Коммерческое обозначение | Atom |
Другие названия товара № | 932050 |
Рабочее напряжение питания | - |
Тип интерфейса | GPIO, I2C, JTAG, PCI, PWM, SATA, SMB, SPI, UART, USB |
Максимальная тактовая частота | 1.46 GHz |
Размер памяти | 8 GB |
Тип памяти | DDR3L-1067 |
Ширина шины данных | 64 bit |
Количество каналов памяти | 2 |
Кодовое название | Bay Trail-I |
Встроенные параметры | Embedded |
Версия шины PCIe | 2 |
Конфигурации шины PCIe | 1 x4, 2 x2, 4 x1 |
Количество портов USB | 6 |
Количество портов SATA | 2 |
Тепловыделение (TDP) - Макс. | 7 W |
Конфигурация ЦП - Макс. | - |
Контроль четности внешней шины (FSB) | - |
Количество поддерживаемых дисплеев | 2 |
Версия USB | 2.0, 3.0 |
Ядро | Intel Atom |
Количество ядер | 2 |
Серия процессора | E3826 |
Семейство | Intel Atom |
Быстродействующая буферная память | 1 MB |
Тип системной шины | - |
Скорость системной шины | - |
Количество потоков | 2 |
Технология гиперпоточности Intel (Hyper-Threading Technology) | Without HT Technology |
Технология аппаратной виртуализации Intel (Virtualization Technology) - VT | With VT |
Литография - Технология процесса производства | 22 nm |
Количество линий шины PCI Express | 4 Lane |
Размер упаковки / контейнера | 25 mm x 27 mm |
Поддержка памяти с кодом коррекции ошибок (ECC) | Supported |
Турбочастота - Макс. | 667 MHz |
Количество соединений QPI Link | - |