LE82GME965-S-LJ9Z Микросхемы GME965 Express Chip set Mobile FCBGA1299
Микросхемы GME965 Express Chip set Mobile FCBGA1299
Характеристики
Максимальная рабочая температура | + 105 C |
---|---|
Упаковка / блок | FCBGA-1299 |
Торговая марка | Intel |
Длина | 35 mm |
Ширина | 35 mm |
Вид монтажа | SMD/SMT |
Упаковка | Reel |
Серия | GME965 |
Размер фабричной упаковки | 360 |
Продукт | Mobile Chipsets |
Тип | GMCH |
Другие названия товара № | 915746 |
Размер памяти | 4 GB |
Тип памяти | DDR2-533, DDR2-667 |
Количество каналов памяти | 2 |
Серии микросхем | GME965 |
Кодовое название | Crestline |
Встроенные параметры | Embedded |
Версия шины PCIe | 1.1 |
Конфигурации шины PCIe | 1 x16 |
Встроенное графическое устройство | With Graphics |
Тепловыделение (TDP) - Макс. | 13.5 W |
Конфигурация ЦП - Макс. | 1 |
Контроль четности внешней шины (FSB) | No Parity |
Вывод графических данных | LVDS, SDVO, VGA |
Поддержка внешней шины (FSB) - Макс. | 800 MHz |